半導體

在半導體工廠中，微污染會帶來嚴峻的挑戰。Camfil為半導體行業提供廣泛的解決方案，包括粉塵預濾器、HEPA和ULPA濾網以及AMC控制解決方案等，可降低無塵室粉塵和化學氣體分子污染物的濃度：將粉塵降至ISO 1級水準 ，將AMC降至ppb級別以下。

在無塵室過濾中，AMC過濾和控制尤為重要

化學氣體分子污染物（AMC）對小尺寸的半導體製造有著特殊的挑戰。酸性氣體、鹼性氣體、有機物、高沸點有機物和摻雜性有機物之間產生不必要的化學反應，影響晶圓表面和工藝設備的光學器件，從而在晶片生產過程中產生不良品，降低機台設備的生產效率。

AMC在關鍵無塵室製程中日益發揮著重要的作用。隨著製程要求越來越高，器件尺寸縮小，潔淨控制面臨巨大壓力。晶圓可能要在工廠內存放整整一個月的時間，在最終產品出貨之前經歷數百個潔淨製程。在該過程中任何微小的污染都會對晶圓廠的總良率產生巨大影響。

另一個挑戰在於，隨著大尺寸晶圓的普及，單個晶圓的成本增加，針對機台控制納米級顆粒物和AMC污染的需求也相應增加。此外，在EUV機台和多重曝光DUV光刻機中使用的無缺陷掩模的成本上升，給廠務端的系統控制以及量測機台和掩膜版存儲等微環境的污染控制系統帶來了壓力。

保護您的製程設備和晶圓，使其免受奈米級粉塵和化學氣體分子污染物影響

Camfil解決方案在半導體製造環境中經過現場和實驗室驗證，包括光刻、蝕刻、擴散、金屬化、薄膜、離子注入、量測機台以及光罩或晶圓存儲區域。

• 製程機台空氣濾網
• 無塵室空氣濾網
• 光刻機預過濾系統

節能、低釋氣的解決方案，專為廠務設施系統而設計

Camfil的粉塵預濾器系列產品保證送風空調箱的最低能耗，保護HEPA濾網，防止硼釋放。經過多年的發展，粘合劑技術和濾料化學性質不斷完善；Camfil HEPA和ULPA濾網能夠盡可能減少有機污染物的揮發（即低揮發性）。通過用於晶圓切割的排氣處理系統以及用於一般排氣備用系統的氣體淨化機組，保護您的環境免受製程污染。

• 無硼化纖預濾器
• 極低能耗的預濾器
• 低揮發性的HEPA和ULPA濾網
• 除塵器和氣體淨化機組，打造更潔淨的排氣