半导体

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为先进半导体制造提供全面解决方案,提高您的工艺良率。

在半导体工厂中,微污染会带来严峻的挑战。康斐尔为半导体行业提供广泛的解决方案,包括灰尘预滤器、HEPA和ULPA过滤器以及AMC控制解决方案等,可降低洁净室颗粒和气态化学污染物的浓度:将灰尘降至ISO 1级水平 ,将AMC降至ppb级别以下。

在洁净室过滤中,AMC过滤和控制尤为重要

气态化学污染物(AMC)对小尺寸的半导体制造有着特殊的挑战。酸性气体、碱性气体、有机物、难熔性有机物和掺杂性有机物之间产生不必要的化学反应,影响晶圆表面和工艺设备的光学器件,从而在芯片生产过程中产生不良品,降低机台设备的生产效率。

AMC在关键洁净室制造工艺中日益发挥着重要的作用。随着工艺要求越来越高,器件尺寸缩小,工艺控制面临巨大压力。晶圆可能要在工厂内存放整整一个月的时间,在最终产品出货之前经历数百个工艺制程。在该过程中任何微小的污染都会对晶圆厂的总良率产生巨大影响。

另一个挑战在于,随着大尺寸晶圆的普及,单个晶圆的成本增加,针对机台控制纳米级颗粒物和AMC污染的需求也相应增加。此外,在EUV机台和多重曝光DUV光刻机中使用的无缺陷掩模的成本上升,给厂务端的系统控制以及量测机台和掩膜版存储等微环境的污染控制系统带来了压力。

保护您的工艺设备和晶圆,使其免受纳米级颗粒物和气态化学污染物影响

康斐尔解决方案在半导体制造环境中经过现场和实验室验证,包括光刻、蚀刻、扩散、金属化、薄膜、离子注入、量测机台以及光罩或晶圆存储区域。

  • 工艺机台空气过滤器
  • 洁净室空气过滤器
  • 光刻机预过滤系统

节能、低释气的解决方案,专为厂务设施系统而设计

康斐尔的灰尘预滤器系列产品保证新风空调箱的最低能耗,保护HEPA过滤器,防止硼释放。经过多年的发展,粘合剂技术和滤料化学性质不断完善;康斐尔HEPA和ULPA过滤器能够尽可能减少有机污染物的挥发(即低挥发性)。通过用于晶圆切割的排气处理系统以及用于一般排气备用系统的气体净化机组,保护您的环境免受工艺污染。

  • 无硼化纤预滤器
  • 极低能耗的预滤器
  • 低挥发性的HEPA和ULPA过滤器
  • 除尘器和气体净化机组,打造更洁净的排气